TSMC: Snellere chips zonder nieuwe ASML-machine

In dit artikel:

TSMC heeft op het North America Technology Symposium 2026 twee nieuwe productienodes aangekondigd: de A13, een opvolger van de A14 die primair is gericht op AI-chips en naar verwachting in 2029 in productie gaat, en de N2U, een goedkoper toepasbare variant voor zowel AI-hardware als chips voor telefoons en laptops die in 2028 moet starten.

In plaats van te investeren in ASML’s veel duurdere High‑NA EUV-machines (ongeveer 400 miljoen dollar per stuk, zo’n twee keer zo duur als de huidige generatie), blijft TSMC inzetten op de bestaande EUV‑installaties en optimaliseert het procesontwerp. Kevin Zhang (deputy co‑chief operations officer) benadrukte dat R&D erin is geslaagd bestaande EUV-technologie maximaal te benutten en daarmee een kostenefficiënte schaalvergroting mogelijk te maken.

Grotere prestatiewinsten verwacht TSMC niet vooral uit kleinere transistors, maar uit verpakkingstechnieken: het samenvoegen van meerdere chips (chiplets) in één pakket. Waar Nvidia’s Vera Rubin dit jaar uit twee reken‑dies met acht HBM‑stacks bestaat, wil TSMC tegen 2028 tot tien grote reken‑dies met twintig geheugenstacks kunnen combineren om AI‑throughput substantieel op te schalen.

Dat brengt nieuwe technische uitdagingen met zich mee: warmteontwikkeling en verschillende uitzettingscoëfficiënten van verpakkingsmaterialen veroorzaken mechanische spanningen die ontwerp en betrouwbaarheid complexer maken. TSMC heeft echter relatief weinig last ondervonden van handelsrestricties en rekent op ongeveer 10% omzetgroei in 2025, gesteund door de groeiende vraag naar AI‑hardware.