Samsung Exynos 2600 krijgt interne heatsink en mist 5G-modem

In dit artikel:

Samsung heeft de specificaties vrijgegeven van de Exynos 2600, zijn eerste mobiele system‑on‑chip die op het nieuwe 2nm GAA-productieproces wordt gemaakt. De chip gebruikt de nieuwste Arm C1‑cores (met een C1‑Ultra als snelste kern en zuinigere C1‑Pro‑kernen) en de Arm v9.3‑instructieset, waardoor het oude big‑LITTLE‑patroon plaatsmaakt voor een meer fijnmazige core‑indeling. Om eerdere warmteproblemen aan te pakken integreert Samsung een nieuw ‘Heat Path Block’ met een kleine heatsink in de soc zelf.

Opmerkelijk is dat de Exynos 2600 geen geïntegreerd 5G‑modem heeft; toekomstige telefoons zullen daarom een apart modemchip gebruiken. Grafisch belooft de Xclipse 960‑gpu tot 50% betere raytracing en ongeveer dubbelde rekenkracht ten opzichte van zijn voorganger, en ondersteunt Exynos Neural Super Sampling (ENSS) vergelijkbaar met AMD’s FSR of Nvidia’s DLSS. Voor AI-taken is een nieuwe TPU aanwezig die circa een derde sneller zou zijn dan die van de Exynos 2500; Samsung noemt een capaciteit van ongeveer 32K MACs (~80 TOPS).

De eerste toestellen met deze soc worden naar verwachting de Galaxy S26‑serie (S26, S26 Plus en S26 Ultra), waarvan de aankondiging naar verluidt in februari zal plaatsvinden.