'Microsoft, Qualcomm en Nvidia willen packaging door Intel in de VS laten doen'

In dit artikel:

Volgens DigiTimes overwegen meerdere grote technologiebedrijven hun chips in Amerikaanse Intel-fabrieken te laten afmonteren (packagen). Bronnen melden dat Microsoft en Tesla op korte termijn gebruik kunnen gaan maken van Intels geavanceerde packagingcapaciteit in Arizona, en dat op termijn ook Qualcomm en Nvidia mogelijk volgen. Daarmee zouden deze TSMC-klanten hun wafers wel in TSMC-fabrieken laten produceren, maar de verdere assemblage en verpakking in de VS laten plaatsvinden in plaats van in Taiwan, waar veel packaging nu plaatsvindt omdat TSMC’s lokale vestiging in Arizona nog niet genoeg packagingcapaciteit heeft. De stap sluit aan bij Amerikaanse beleidsdoelen om meer van de chipproductieketen binnen het eigen grondgebied te houden en zo leveringsrisico’s en afhankelijkheid van het buitenland te verkleinen. De berichtgeving is gebaseerd op ingewijden en is voorlopig nog niet definitief bevestigd door de betrokken bedrijven.