'Intel voltooit tape-out van Nova Lake-cpu's op TSMC's 2nm-procedé'

In dit artikel:

Intel heeft recentelijk de tape-out voltooid van een cruciaal product, vermoedelijk onderdelen van de Nova Lake-S desktopcpu's, die in 2026 worden verwacht. Volgens bronnen van SemiAccurate vond dit plaats op het geavanceerde N2-procedé van TSMC, waarbij het chipontwerp is afgerond en de volgende stap de eerste inschakeling in het lab, de power-on, wordt. Nova Lake gebruikt een chiplet-structuur, waarbij de compute-tile met de cpu-cores wordt geproduceerd, aangevuld met aparte chiplets voor geïntegreerde grafische verwerking en input/output functies.

Intel heeft officieel nog niet bevestigd welke productietechnologie voor Nova Lake wordt ingezet, maar eerder meldde het bedrijf dat de compute-tiles zowel intern vervaardigd als door externe partijen zoals TSMC worden geproduceerd. Dit past in een trend waarbij Intel, na eerdere samenwerking voor Arrow Lake- en Lunar Lake-chips, ook bij Nova Lake deels afhankelijk is van TSMC's 2 nanometer-procedé. Tegelijkertijd zal Intel zijn eigen 18A-procedé introduceren, bedoeld als concurrent van het N2-proces, wat suggereert dat beide productiemethoden mogelijk worden ingezet voor verschillende onderdelen van de processors.

De vermoedelijke specificaties van Nova Lake wijzen op een krachtige samenstelling van maximaal 52 cores, verdeeld over 16 prestatiegerichte P-cores, 32 efficiënte E-cores en 4 laag-verbruikende LP-E cores. Voordat Nova Lake wordt gelanceerd, staat er nog een refresh van de Arrow Lake-serie gepland. Deze ontwikkeling illustreert Intels strategie om geavanceerde technologieën en fabricagepartners te combineren om competitief te blijven in de high-end desktop cpu-markt.