Intel: ons 18A-procedé is tot 25 procent sneller dan onze '3nm'-node

In dit artikel:

Intel kondigt aan dat zijn nieuwe 18A-chipproductieproces later dit jaar in massaproductie gaat en tot 25 procent hogere snelheden biedt dan het huidige Intel 3-procedé. De verbeteringen zijn gebaseerd op tests met Arm-core chips, waarbij de 18A-variant ook tot 36 procent minder stroom verbruikt bij gelijke prestaties. Het nieuwe procedé introduceert technische innovaties zoals backside power delivery (PowerVia), waarbij de stroomvoorziening naar de achterkant van de chip wordt verplaatst, wat de signaalverwerking efficiënter maakt en defecten vermindert. Intel gebruikt voor de onderste metaallagen EUV-lithografie van ASML, wat productiestappen en foutkansen reduceert.

De 18A-standaardcellen zijn ongeveer dertig procent compacter dan bij Intel 3, met speciale varianten voor dichtheid en prestatie. De nieuwe chiparchitectuur maakt gebruik van gate-all-around (GAA)transistors, een opvolger van de finfet-technologie die betere controle geeft over stroomlekken bij kleinere transistorformaten. Intel wil deze technologie inzetten in de Panther Lake laptop-CPU’s die eind 2024 verschijnen en in de Xeon Clearwater Forest-serverchips die volgend jaar volgen.

Verder zet Intel met 18A in op externe klanten via Intel Foundry Services, met bestaande contracten bij Amazon, Microsoft en het Amerikaanse ministerie van Defensie. Ook zijn er geruchten dat Nvidia, Broadcom en AMD testchips op 18A willen laten maken. Dit nieuwe procedé moet een doorbraak betekenen voor Intel Foundry, dat tot nu toe met grote verliezen kampte. Onder de nieuwe CEO Lip-Bu Tan wil Intel zich ontwikkelen tot een "foundry van wereldklasse," ondanks eerdere speculaties over het afstoten van chipfabrieken na het vertrek van voormalig CEO Pat Gelsinger.