Intel deelt nieuwe Foundry-roadmap met meer details over '1,4nm'-chips
In dit artikel:
Intel-ceo Lip-Bu Tan heeft tijdens het jaarlijkse Intel Foundry Direct Connect-evenement zijn strategie omtrent chipproductie nader toegelicht, waarbij hij zijn volledige toewijding aan de Foundry-divisie bevestigde. Ondanks geruchten over een mogelijke verkoop van deze divisie, zet het bedrijf de eerder ingezette koers voort, met een bijgewerkte roadmap tot 2028. Intel werkt nadrukkelijk aan geavanceerde productietechnologieën, zoals de 18A-node, die later dit jaar in massaproductie gaat en de eerste is met gate-all-around-transistors (RibbonFET) en backside power delivery (PowerVia). Deze innovaties zorgen volgens Intel voor ruim 15 procent betere prestaties per watt en een 30 procent hogere chipdichtheid.
De 18A-productie is inmiddels gestart met risicoproductie, en later dit jaar worden de eerste chips verwacht, waaronder de Panther Lake-laptopprocessors. Voor 2025 staat een variant, 18A-P, gepland die nog efficiënter moet zijn, gevolgd door 18A-PT met de mogelijkheid tot chiplet-stapeling via Intels Foveros Direct 3D-techniek, vergelijkbaar met TSMC’s SoIC.
Intel onthulde ook details over de opvolger 14A, gepland voor risicoproductie in 2027 en massaproductie in 2028. Deze node bouwt voort op de 18A-technologie met een tweede generatie gate-all-around-transistors en een verbeterde backside power delivery, PowerDirect, die voor een nog lagere weerstand en hogere efficiëntie moet zorgen. Intel verwacht dat 14A 15 tot 20 procent betere prestaties per watt levert dan 18A en daarbovenop de chipdichtheid opnieuw met 30 procent verhoogt. Tevens wordt 14A het eerste Intel-procedé dat gebruikmaakt van high-NA EUV-lithografie van ASML, waarmee kleinere transistors in één belichting mogelijk zijn. Klanten kunnen daarbij kiezen tussen high-NA en de huidige low-NA machines, afhankelijk van hun wensen.
Daarnaast blijft Intel ook aandacht besteden aan minder geavanceerde "mature nodes" voor externe klanten, zoals aangepaste 16nm-productie in Ierland en een samenwerking met Taiwanese fabrikant UMC voor een nieuw 12nm-procedé dat vanaf 2027 in onder meer Arizonafabrieken zal worden uitgevoerd, vooral voor netwerk- en communicatiechips.
Met deze vernieuwde roadmap en focus op compatibiliteit met industriestandaarden wil Intel het productieaanbod aantrekkelijker maken voor externe klanten en zijn leidende positie binnen de chipindustrie versterken.