Imec-doorbraak laat ASML-machines sneller en goedkoper chips printen

In dit artikel:

Belgische onderzoeksinstelling imec heeft een procesverbetering gevonden die EUV-machines van ASML aanzienlijk sneller kan laten werken. Imec toonde op de SPIE-lithografieconferentie aan dat het verhogen van de zuurstofconcentratie tijdens het nabakproces van de fotoresist — naar ongeveer 50 procent — de lichtgevoeligheid van de resist sterk verbetert, vooral bij metal-oxide resists die in de nieuwste ASML-machines worden gebruikt. Daardoor is voor hetzelfde patroon minder belichting nodig, wat de printsnelheid van wafers volgens imec met ongeveer 15–20% kan verhogen.

De verandering betreft het bakstadium nadat patronen met EUV-licht op een siliciumwafer zijn geschreven; door meer zuurstof te laten reageren neemt de effectiviteit van het patroonoverdrachtproces toe. Imec noemt dit een eerste maar veelbelovende vooruitgang: het geeft chipfabrikanten een extra instelling om throughput en kostprijs per chip te verbeteren. ASML presenteerde deze week bovendien zelf een aparte versnelling: een EUV-lichtbron van 1000 W die de snelheid tot circa 50% kan verhogen — de winst van imec komt daar nog bovenop.

De uitkomst is relevant omdat hogere productiesnelheid direct bijdraagt aan lagere kosten en grotere capaciteit in de complexe wereld van geavanceerde chipproductie.