Huawei daagt Nvidia uit met nieuwe AI-chiptechnologie

In dit artikel:

Huawei heeft eigen HBM-geheugen ontwikkeld voor zijn volgende generatie AI-chips en presenteert dit als een stap richting meer technologische onafhankelijkheid en betere Ascend-prestaties. HBM (High-Bandwidth Memory) bestaat uit verticaal gestapelde DRAM-lagen die kortere signaalroutes, veel grotere bandbreedte en lager energieverbruik mogelijk maken — eigenschappen die cruciaal zijn bij het trainen en draaien van grote taalmodellen.

De eerste generatie HBM kent twee varianten: HiBL 1.0 biedt 1,6 TB/s bandbreedte en 128 GB capaciteit en wordt toegepast in de Ascend 950PR, die in het eerste kwartaal van volgend jaar verwacht wordt. Deze variant ondersteunt lage-precisie datatypes zoals FP8 en MXFP8 en moet vectorrekenkracht en interne koppelingen verbeteren. HiZQ 2.0 is bedoeld voor de Ascend 950DT, levert 4 TB/s en 144 GB en is gericht op het versnellen van inferentie en decodeertaken.

Tegelijk lanceerde Huawei een SuperPod-architectuur om grote aantallen Ascend-chips te clusteren — tot 15.488 kaarten per SuperPod — en meldt al een supercluster met ongeveer een miljoen kaarten te hebben draaien. Die schaal moet het tekort aan individuele chipkracht ten opzichte van marktleider Nvidia compenseren. Huawei publiceerde ook een chip-roadmap: 950PR (begin 2026), 950DT (eind 2026), 960 (eind 2027) en 970 (eind 2028), waarmee het bedrijf inzet op gestaag marktaandeel ondanks westerse sancties die toegang tot buitenlandse HBM-bezitters belemmerden.