Huawei brengt later dit jaar eerste processor uit met nieuw chipontwerp

In dit artikel:

Huawei wil nog dit jaar een eerste processor met zijn nieuwe LogicFolding-techniek uitbrengen, zo meldt Bloomberg. Met LogicFolding probeert het bedrijf de noodzaak van steeds kleinere transistors te omzeilen: in plaats van krimpen werkt Huawei aan het verkorten van de afstand die elektrische signalen op de chip moeten afleggen (wat het bedrijf de "Tau-schaalwet" noemt). De verbindingen verlopen via een interne interconnect‑oplossing genaamd UnifiedBus.

De eerste toepassing is een Kirin-soc voor Huawei‑smartphones, vermoedelijk in beperkte aantallen — lage opbrengsten (yields) zijn acceptabel zolang de overheid en het bedrijf het project strategisch steunen. Op de langere termijn streeft Huawei ernaar dat LogicFolding tegen 2031 prestaties en energieverbruik kan bereiken die vergelijkbaar zijn met TSMC’s verwachte 1,4 nm‑chips (die rond 2028 worden verwacht).

De aanzet tot deze route komt voort uit handelsbeperkingen die Chinese chipontwerpers de toegang tot ASML’s EUV‑machines ontzeggen; dit dwingt hen tot slimme methodes met DUV‑apparatuur. LogicFolding legt logische blokken boven elkaar om interconnectafstanden te verkleinen, wat efficiëntie kan opleveren maar het fabricageproces complexer, foutgevoeliger en warmteproducerender maakt. Huawei zegt die problemen te hebben aangepakt, maar productie en kosten blijven uitdagend.