Gerucht: Intel voltooit tape-out van Nova Lake-cpu's op TSMC's N2-procedé

In dit artikel:

Intel heeft recent de tape-out afgerond van een belangrijk product dat waarschijnlijk onderdeel is van Nova Lake-S, de volgende generatie desktopprocessors die in 2026 gepland staan. De tape-out, het afsluitende stadium van het chipontwerpproces waarbij de definitieve lay-out wordt vastgelegd, vond enkele weken geleden plaats. De volgende cruciale stap is de power-on, waarbij de chip voor het eerst in het laboratorium wordt ingeschakeld.

Volgens bronnen betreft het vooral de compute-tile van Nova Lake, een chiplet waarop de cpu-cores zijn geplaatst. Deze wordt gecombineerd met afzonderlijke chiplets voor de geïntegreerde grafische processor (iGPU) en input/output-functies. Intel heeft nog niet officieel bevestigd welke productietechnologie voor Nova Lake wordt ingezet, maar het wordt verwacht dat zowel interne productie met de eigen 18A-techniek als externe productie via TSMC’s geavanceerde N2-node gebruikt zal worden. Deze duale benadering volgt op eerdere keuzes waarbij Intel onder meer TSMC-fabrieken inzet voor Arrow Lake- en Lunar Lake-chips.

Eerdere geruchten suggereren dat Nova Lake-processors maximaal 52 cores zullen bevatten, verdeeld over 16 prestatiegerichte P-cores, 32 efficiënte E-cores en 4 extra zuinige LP-E-cores. Voordat Nova Lake verschijnt, komt er eerst nog een vernieuwde versie van de Arrow Lake-cpu’s op de markt. Met deze ontwikkelingen probeert Intel zijn concurrentiepositie in desktopcpu’s te versterken door te profiteren van zowel eigen innovatie als samenwerking met externe chipfabrikanten.