Gerucht: AMD's Strix Halo-processor heeft twee Zen5-chiplets en igpu van 307mm²

In dit artikel:

AMD's nieuwe Strix Halo-processor, nog niet officieel aangekondigd, bestaat mogelijk uit drie afzonderlijke dies met een totale oppervlakte van 439mm². Dit blijkt uit recent gelekte documenten, waarin wordt gespecificeerd dat de processor een 256bit-geheugenbus zal hebben voor LPDDR5X-geheugen, wat de capaciteit voor geheugenondersteuning mogelijk maakt tot 128GB.

De processor bevat twee chiplets met Zen 5-cpu-cores, elk met een oppervlakte van 66,3mm², en een grotere I/O-die die verantwoordelijk is voor de geïntegreerde RDNA3.5-gpu. Deze I/O-die meet 19,18x16,02mm en heeft 40 compute-units, wat aanzienlijk meer is dan de recent gelanceerde Strix Point-socs.

Daarnaast is het vermeldenswaard dat de Strix Halo-processor gebruikmaakt van de FP11-socket en beschikbaar zal zijn in drie varianten met verschillende thermisch ontwerpvermogen (TDP) van 60, 92 en 129W. De nieuwe informatie bevestigt eerdere geruchten over de hoogontwikkelde capaciteiten van de processor, wat wijst op AMD's ambitieuze plannen in de laptopmarkt.