Gerucht: AMD laat Zen 7 vanaf 2028 maken op 1,4nm-procedé TSMC

In dit artikel:

Volgens berichtgeving van de Commercial Times is AMD al bezig met het opzetten van de productieketen voor Zen 7, een nieuwe processorgeneratie die rond 2029 op de markt zou moeten verschijnen. Voor de belangrijkste chiplet — de CCD (Core Complex Die), die cpu-kernen en cache huisvest — kiest AMD naar verluidt TSMC’s A14-node (1,4 nm). Die Zen 7-CCD’s zouden tot 16 kernen tellen en er verschijnen varianten met 3D V-Cache die tot circa 224 MB L3-cache kunnen stapelen; intern zouden deze chips de codenaam “Grimlock” dragen.

De plannen zijn nog niet definitief en echte testproductie wordt niet eerder dan 2027 verwacht, zeker omdat AMD dit jaar eerst Zen 6 op 2 nm introduceert. Voor de verpakking overweegt AMD Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP), een techniek waarbij dies op panelen in plaats van ronde wafers worden verwerkt — een proces dat Powertech Technology aanbiedt en dat ook door bedrijven als Samsung wordt toegepast.

FOPLP laat de i/o-verbindingen als het ware naar buiten “uitspringen”, waardoor meer aansluitingen mogelijk zijn op een kleiner oppervlak en hogere bandbreedte tussen chiplets en extern geheugen kan worden gerealiseerd. Deze combinatie van geavanceerde node, 3D-cache en panel-level packaging past in de trend om prestaties en connector-dichtheid te verhogen, maar brengt ook nieuwe maakcomplexiteit en timingrisico’s met zich mee.