Eerste ASML-scanner voor advanced packaging geleverd

In dit artikel:

ASML heeft bij de publicatie van de cijfers over het derde kwartaal van 2025 bekendgemaakt dat het zijn eerste TWINSCAN XT:260-lithografiesysteem aan een klant heeft geleverd. De scanner is specifiek ontworpen voor advanced packaging en 3D-integratieprocessen, zoals het maken van interposers waarop meerdere chiplets worden samengebracht; de naam van de afnemer bleef ongenoemd.

Technisch werkt de XT:260 met i-line-lithografie (365 nm) en behaalt hij een resolutie van circa 400 nm. Dankzij een belichtingsveld van 26 × 33 mm — mogelijk doordat het patroon twee keer in plaats van vier keer wordt verkleind — kan de machine hoge doorvoersnelheden halen van ongeveer 270 wafers per uur. ASML stelt dat dit tot viermaal hogere productiviteit oplevert ten opzichte van bestaande packagingoplossingen en daarmee de kloof tussen front-end lithografie en back-end verpakkingsprocessen moet verkleinen.

Topman Christophe Fouquet benadrukte dat advanced packaging steeds belangrijker wordt in de halfgeleiderketen en dat kennis uit bestaande scanners deels inzetbaar is voor deze nieuwe systemen. De XT:260 was eerder aangekondigd tijdens ASML’s Investor Day in november 2024. De introductie is niet alleen een technologische stap, maar past ook in logistieke en duurzaamheidsoverwegingen: sommige van deze systemen kunnen per schip in plaats van per vliegtuig worden vervoerd om transportimpact te verminderen.