Broadcom ziet druk op chipketen door capaciteitsgrenzen TSMC

In dit artikel:

Broadcom waarschuwt dat de wereldwijde halfgeleiderketen steeds meer onder druk komt te staan door de sterke vraag naar AI-chips. Een manager van Broadcom vertelde Reuters dat met name TSMC — jarenlang gezien als quasi-onuitputtelijke capaciteit — nu duidelijk tegen zijn grenzen aanloopt. Hoewel TSMC uitbreidingen plant richting 2027, zorgen de huidige beperkingen volgens Broadcom al voor vertragingen die de leveringen in 2026 merkbaar kunnen beïnvloeden.

De krapte wordt vooral veroorzaakt door de vraag naar geavanceerde AI-infrastructuur; grote klanten zoals Nvidia en Apple gebruiken intensief de meest geavanceerde productielijnen. De problemen beperken zich niet tot het waferproces: ook toeleveranciers van optische componenten (zoals lasers) en producenten van printplaten trekken aan hun maximale capaciteit in Taiwan en China, wat leidt tot langere levertijden en meer onzekerheid in planning.

Als reactie verschuiven afnemers hun inkoopstrategie: meerjarige contracten worden steeds gebruikelijker om capaciteit veilig te stellen. Niet alleen klanten, maar ook fabrikanten zoals Samsung zoeken naar langdurige afspraken met afnemers om beter om te gaan met onvoorspelbare vraagfluctuaties.

Kort samengevat: door de snelle opkomst van AI ontstaat een ketenbreed capaciteitsprobleem — geconcentreerd bij enkele grote spelers — dat op korte termijn levertijden en planningen verstoort, terwijl fabrikanten en klanten zich via langere contracten proberen te beschermen.