Besi profiteert van AI-golf met hybrid bonding

In dit artikel:

BE Semiconductor Industries (Besi) uit Duiven profiteert duidelijk van de wereldwijde investeringsgolf in AI-infrastructuur. In het eerste kwartaal behaalde het bedrijf 185 miljoen euro omzet en 52 miljoen euro winst, terwijl de orderinstroom flink toenam en op jaarbasis zelfs ruim verdubbelde — beter dan analisten hadden verwacht.

De aanjager is vooral de sterke vraag naar hybrid bonding, een verpakkingsmethode waarbij chips dichter op elkaar worden geplaatst en via microscopische koperverbindingen data sneller en met minder energie-uitgave uitwisselen. Volgens CEO Richard Blickman is deze techniek essentieel voor de volgende generatie AI-chips, met name vanwege de groeiende behoefte aan geavanceerde geheugenchips. Bovendien dwingt het afnemende rendement van traditionele lithografieschaling fabrikanten steeds vaker naar geavanceerde assemblagetechnieken, wat Besi extra kansen biedt.

Besi verwacht ook voor het lopende kwartaal verdere omzetgroei en verbetering van marges, en rekent voor 2026 op een duidelijke versnelling van omzet en brutomarge. Om de vraag op te vangen breidt het bedrijf productie uit: gestandaardiseerde systemen in Vietnam, complexere AI-georiënteerde oplossingen in Maleisië en een sterkere aanwezigheid in Taiwan en Zuid-Korea. Belangrijke samenwerkingen met onder meer TSMC en Applied Materials moeten hybrid bonding opschalen.

Tegelijk waarschuwt Besi voor de cyclische aard van de chipsector en risico’s door geopolitieke spanningen en economische onzekerheid. Over overnamespeculaties blijft het bedrijf stil; de voorkeur gaat uit naar samenwerking binnen de keten en zelfstandige groei om de strategische positie te versterken.