Besi overtreft verwachtingen met sterke ordergroei dankzij ai-boom

In dit artikel:

Besi verwacht dat de vraag naar chipmachines dit kwartaal verder toeneemt door aanhoudende investeringen in AI-capaciteit. De fabrikant uit Duiven ontving in het afgelopen kwartaal voor 342,6 miljoen euro aan nieuwe orders, ruim boven de marktverwachting van 298 miljoen euro. Het ordervolume lag 17 procent hoger dan een kwartaal eerder en 96 procent boven hetzelfde kwartaal een jaar eerder. Vooral machines voor hybrid bonding, datacenters en AI-toepassingen, zoals energiebeheer, waren in trek. Over de afgelopen twaalf maanden kwam het ordervolume uit op 1,2 miljard euro.

Ondanks de sterke cijfers daalde het aandeel Besi donderdag; sinds juni is de koers ongeveer gehalveerd. Beleggers twijfelen of de AI-gerelateerde groei op lange termijn houdbaar is. Hybrid bonding, waarmee chips rechtstreeks op elkaar worden gestapeld, geldt als een belangrijke toekomstige groeimotor omdat de techniek snelheid en energie-efficiëntie kan verbeteren. De brede toepassing ervan in geavanceerde geheugenchips kan volgens analisten echter langer op zich laten wachten, mogelijk tot 2028 of 2029. Besi-topman Richard Blickman ziet vooral kansen bij logische chips, co-packaged optics en edge-AI. Door het tekort aan geheugenchips worden momenteel wel vaker lagere HBM-stacks geproduceerd, maar volgens hem zal de behoefte aan prestaties en efficiëntie de belangstelling voor hybrid bonding de komende jaren versterken.

Blickman weerspreekt dat ASML een directe concurrent wordt op dit gebied. Volgens hem richt ASML zich vooral op het driedimensionaal stapelen van transistors, terwijl Besi werkt aan die-to-wafer-hybrid bonding. Wel werken beide bedrijven samen aan technieken die de plaatsingsnauwkeurigheid en productiesnelheid verbeteren. Besi boekte in het derde kwartaal een omzet van 283 miljoen euro, 114 procent meer dan een jaar eerder, en een nettowinst van 107 miljoen euro, een stijging van 324 procent.