ASML wil verder dan EUV: uitbreiding naar geavanceerde AI-chips

In dit artikel:

ASML uit Veldhoven wil zijn leidende rol in de chipindustrie verder versterken door nieuwe machines te ontwikkelen voor advanced packaging en voor het maken van grotere chips. CTO Marco Pieters, die in oktober vorig jaar zijn functie overnam, kijkt daarbij tien tot vijftien jaar vooruit en ziet vooral kansen door de snelle vraag naar AI-chips.

De technische uitdaging komt voort uit een verschuiving in chipontwerp: fabrikanten zoals Nvidia en AMD stapelen nu lagen met nanometer-precisie in plaats van enkel platte ontwerpen. Daardoor is advanced packaging — het nauwkeurig verbinden en stapelen van gespecialiseerde componenten — van een goedkoop volumeproces uitgegroeid tot een strategisch onderdeel van hoogwaardige chipproductie, zoals bij TSMC voor Nvidia’s AI‑chips. ASML speelt hierop in; vorig jaar lanceerde het de XT:260 voor geavanceerde geheugenmodules, waarvan de productiviteit beduidend hoger zou zijn dan bestaande systemen, en engineers werken aan aanvullende apparatuur.

Daarnaast onderzoekt ASML of de maximale chipgrootte die zijn machines aankunnen vergroot kan worden (nu ongeveer ter grootte van een postzegel), omdat grotere dies meer rekenkracht tegelijk kunnen verwerken — belangrijk voor de meest geavanceerde AI-modellen. De combinatie van optica‑kennis en ervaring met silicium geeft ASML volgens Pieters een voorsprong. Tegelijk loopt de ontwikkeling van High‑NA EUV door (de eerste exemplaren gingen in 2024 naar Intel) en een derde generatie bevindt zich al in de onderzoeksfase.