ASML levert zijn eerste lithografiemachine voor geavanceerde packaging

In dit artikel:

ASML heeft woensdag bevestigd dat het zijn eerste XT:260-scanner aan een klant heeft geleverd; in eerdere communicatie werd het toestel ook wel NXT:260 genoemd. De machine is ontworpen voor geavanceerde packaging, in het bijzonder voor het vervaardigen van interposers — dunne substraten waarop meerdere chiplets gestapeld en onderling verbonden kunnen worden. Welke klant de eerste levering kreeg, maakte ASML niet bekend.

Interposers winnen aan belang omdat chipfabrikanten daarmee complexe systemen kunnen samenstellen zonder alles op één monoliet te hoeven maken; voorbeelden van gebruik zijn Intels Lunar Lake- en Panther Lake-cpu’s en datacenter-gpu’s van Nvidia en AMD. Waar andere leveranciers zoals Canon al tools voor dit segment aanbieden, legt ASML met de XT:260 de nadruk op productiviteit: een doorvoer van circa 270 wafers per uur en een resolutie van ongeveer 400 nm, voldoende voor packaging-toepassingen maar veel grover dan EUV- en DUV-machines voor frontend-lithografie.

CEO Christophe Fouquet zei tijdens de kwartaalpresentatie dat ASML zich expliciet op advanced packaging en 3D-integratie wil richten en dat technieken uit de bestaande lithografieportfolio daarvoor hergebruikt kunnen worden. De XT:260 is de eerste stap; opvolgende machines voor dit marktsegment worden gepland.