ASML heeft EUV-doorbraak: 50 procent meer chips in afzienbare tijd

In dit artikel:

ASML heeft de output van de lichtbron in zijn EUV-lithografiemachines opgevoerd van ongeveer 600 naar 1000 watt, een sprong die de chipproductie tegen het einde van dit decennium met rond 50% kan opdrijven. Door dit hogere vermogen zouden fabs tegen 2030 ongeveer 330 siliciumwafers per uur kunnen verwerken in plaats van circa 220 nu, wat de kostprijs per geslagen wafer omlaag brengt.

De technische doorbraak zit in de bron die EUV-licht genereert: gesmolten tindruppels worden tot plasma verwarmd met een krachtige CO2-laser — de druppels bereiken temperaturen hoger dan die van de zon — waarna precisie-optiek van Carl Zeiss het licht naar de printstap leidt. ASML verhoogde het aantal tindruppels naar ongeveer 100.000 per seconde en schakelde naar twee kleinere laserstralen om de druppels te vormen, in plaats van één, wat samen het vermogensniveau possible maakte.

ASML zegt dat dit niet een kortstondige demonstratie is maar een systeem dat 1000 watt kan leveren onder klantcondities; het bedrijf ziet bovendien een pad naar nog hogere vermogens (1500 W en mogelijk 2000 W). Interne en externe experts noemen het resultaat technisch indrukwekkend, omdat veel verschillende onderdelen en processen zeer precies moeten samenwerken.

De verhoging is strategisch belangrijk: meer EUV-capaciteit ondersteunt de schaalvergroting bij geavanceerde chipfabrikanten en helpt om aan de groeiende vraag — onder meer door AI-toepassingen — te voldoen. Voor ASML versterkt dit de positie als leverancier van cruciale lithografietechnologie die bepalend is voor de productiecapaciteit van de wereldwijde halfgeleiderindustrie.