ASML: euv-machines kunnen 50 procent sneller chips printen door 1000W-lichtbron

In dit artikel:

ASML wil tegen 2030 de doorvoer van wafers in zijn euv-lithografiemachines met ongeveer 50% verhogen. Dat bereikt het bedrijf door zowel het aantal tin-druppels in de vacuümkamer te verdubbelen tot circa 100.000 per seconde als de manier waarop die druppels door lasers worden bewerkt aan te passen. In plaats van één krachtige vormingspuls gevolgd door een zeer harde plasmapuls, wil ASML twee zachtere pulsen voor de vormgeving inzetten en daarna de harde puls voor plasmavorming.

Die aanpassing levert per plasmagebeurtenis meer euv-licht op: van ongeveer 600W nu naar circa 1000W, met een technisch pad naar mogelijk 1500–2000W. Meer licht betekent snellere belichting van wafers; een geavanceerde machine zou daardoor van circa 220 naar ongeveer 330 wafers per uur kunnen gaan. In theorie reduceert hogere throughput de kosten per wafer en kan dat leiden tot goedkopere chips (elk wafer bevat tientallen tot duizenden chips).

De wijziging speelt in op de complexe praktijk van chipproductie waarbij ASML’s euv-systemen een cruciale rol spelen bij het printen van steeds kleinere transistorpatronen.