Achtergrond - AI maakt euv-machines nóg belangrijker en dat is goed nieuws voor ASML
In dit artikel:
ASML uit Veldhoven boekte ook in 2025 opnieuw sterke resultaten, vooral dankzij zijn unieke euv-lithografiemachines. CEO Christophe Fouquet en CFO Roger Dassen maakten bekend dat de omzet rond 32,7 miljard euro lag, waarvan ongeveer 24,5 miljard uit de verkoop van chipmachines afkomstig was; de rest komt uit diensten zoals onderhoud en upgrades.
De kern van de groei is euv: ASML is momenteel de enige leverancier van deze machines, die onmisbaar zijn voor vrijwel alle moderne chips — van smartphones tot AI‑acceleratoren. De vraag wordt sterk aangestuwd door de AI-markt; high‑performance systemen gebruiken veel meer wafers per systeem dan traditionele ontwerpen (Fouquet noemde voorbeelden waarbij het waferverbruik bij nieuwe platforms sterk toeneemt). Tegelijk schakelen foundries zoals TSMC, Samsung en Intel door naar kleinere knopen (3nm is volwassen, 2nm staat voor de deur) en zetten euv steeds intensiever in: het aantal euv‑lagen per chip is flink gegroeid (van enkele lagen bij introductie naar ruim twintig bij topklanten).
ASML verwacht verdere omzetgroei, grotendeels uit de verkoop van low‑NA‑euvmachines — de volumetype die sinds 2017 is doorontwikkeld. Parallel daalt de introductiefase van de opvolger: high‑NA. Vorig jaar leverde ASML al de eerste high‑NA TwinScan EXE:5200B’s voor volumeproductie; acht apparaten zijn tot nu toe geleverd en zes draaien daadwerkelijk. In 2026 zal ASML klanten vooral begeleiden bij het inbedden van high‑NA in hun processen en het oplossen van opstartproblemen, met als doel een beschikbaarheid boven 90 procent. Productie van de eerste high‑NA‑geproduceerde chips wordt verwacht rond 2027–2028; Intel heeft aangekondigd high‑NA te willen gebruiken voor zijn 1,4nm‑proces, en ook andere fabrikanten hebben machines gekocht maar zetten ze nog niet actief in op hun roadmaps.
Voor een mogelijke volgende stap — hyper‑NA — heeft ASML nog geen definitieve keuze gemaakt. In plaats daarvan bouwt het bedrijf een modulair ‘common platform’ dat low‑NA, high‑NA en eventueel hyper‑NA kan herbergen. Dat gemeenschappelijke frame moet flexibiliteit en kostenvoordelen bieden mocht de markt om een nieuwe generatie vragen.
Verder werkt ASML aan hogere productiviteit: het doel is meer dan 400 wafers per uur (tegenover circa 220 nu; bij introductie was dat ~125). Een belangrijk knelpunt is de lichtbron: door het aantal met lasers beschoten tindruppels per seconde op te voeren (van 50.000 richting 100.000) kan vermogen en daarmee throughput stijgen — dit is al in het lab aangetoond. Kortom: ASML heeft een technische roadmap voor het komende decennium, maar de uitdaging blijft om die beloften in de praktijk waar te maken.